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大型プリント基板集積回路ウォータージェット抽出切断

加工材:大型プリント基板
寸 法:15mm×300mm×300mm
加工内容:研究試験集積回路抽出
納 期約3日間
主な業界:電子・電機・通信・研究・開発・調査・生産技術等

制御装置の大型PCB基板から
板全体に出来るだけ影響を与えずに
必要部品の検証・研究用抽出切断依頼
基板集積回路ウォータージェット抽出切断
300mm×300mmとかなり大きな基板で
抽出パーツは3箇所でした。
ウォータージェット切断なので浸水は
免れませんが極力必要箇所以外は
影響与えない様、保護養生し
無事抽出行えました。
基板集積回路ウォータージェット抽出切断

ウォータージェット
加工事例一覧

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